全自動封裝設備
半導體裝配系統(tǒng)的主力產(chǎn)品，半導體裝配設備「全自動焊線機」「全自動固晶機」是通過不斷滿足客戶多樣化的需求，達到了高速化，間距最佳化，多品種少量生產(chǎn)及提高了生產(chǎn)效率等，導入了最高端的技術的一款設備。
新型全自動焊線機「FB－988」，專為IC產(chǎn)品研發(fā)的新型焊線機，實現(xiàn)了寬支架寬領域焊線，焊線時間為45毫秒（0.045秒)/線，WINDOWS全新人性化操作畫面，60GB超大容量存儲空間可存儲更多程序。
新型全自動焊線機「FB－e20」，焊線時間已達到了43毫秒（0.043秒)/線，超高速的焊接速度加上最小的焊盤間距35μm間距優(yōu)化對應，及我司的強項多樣化線弧的控制能力，多樣化產(chǎn)品的對應性，具有世界最高水準的設備。 新型全自動固晶機「DBX－1000」，固晶時間0.18秒/芯片，適用于4英寸，6英寸晶圓，搭載兩個固晶工作臺，以交替進行固晶的方式減少了支架更換時間，提高了生產(chǎn)性。并且固晶工作臺可以在XY方向移動，實現(xiàn)了廣域固晶與多樣配置固晶。 獨一無二的固晶方式，具有世界最高水準的設備。
半導體伴隨著手機信息領域的普及，正向著小型化，薄型化及多層化以多種多樣的形式發(fā)展。而且，在汽車用芯片等領域的用途也不斷擴大。全自動焊線機已成為不斷擴大的最高端半導體生產(chǎn)中不可缺少的一員。
產(chǎn)品信息
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